内存模组的质量很大程度是取决于内存芯片的质量。要投资一个大规模生产DRAM的工厂需要耗时2年左右时间，投入资金至少也需要20亿美金，而且这种投入也极具风险：电脑技术进步很快以至于工厂还未建成生产技术可能已经落后，市场需求也在变化，许多公司必须依靠政府和大企业支持才有可能实现供应稳定的质量和货源。目前全球正规的DRAM厂商主要如下：三星（SAMSUNG）、现代（HY）、西门子（SIEMENS）、美凯龙（MICRON）、富士通（FUJITSU）、三菱（MITSUBISHI）、冲电子（OKI）、东芝（TOSHIBA）、日立（HITACHI）、日电（NEC）等。

　　那么，我们为什么要采购高成本的原厂DRAM呢？这和我们的生产流程、售后服务是分不开的。
　　骏一对产品质量及售后服务极为重视，因为在激热的竞争中，产品质量和售后服务是企业生存发展的基本保证。骏一提出了终身质保的售后服务理念，就要求我们从原料质量控制做起，以保证产品的优良品质。

　　市场上的内存模组经常出现许多新品牌的模组颗粒是怎么回事呢？以前内存市场比较繁荣，需求旺盛，价格比较高，现在全球DRAM市场低迷，各厂家库存积压现象严重，产品价格快速下滑，有些销售渠道不好、管理差、效益差的公司面临毛利不断下降的巨大压力，为了获得更大的利润空间，只能采取一些手段来解决问题。

　　（1）选择未经检测程序的半成品晶圆或DRAM制造商淘汰的次品晶圆芯进行封装。通常芯片出厂需经过前工序后工序和检测工序三个阶段。前工序将高纯度硅晶片切割为晶圆芯片（die），进行简单的EDS测试完成基本功能测试。后工序对晶片做I/O设置和保护。检测工序对芯片所有电性参数进行全面测试，这一工序最重要时间也最长，大约需要将近1000秒。有些模组生产商就会选择未经过检测程序的半成品晶圆进行封装（成本要比正品的低约1美金左右），加工为内存模组。另外内存模组制造商还会收购DRAM制造商淘汰的次品晶圆芯进行封装，加工成模组出售。（因为大型DRAM制造商对参数精度要求很高，所以某一档次的次品颗粒还是可以在PC上相对稳定的运行）。

　　（2）低频内存冒充高频内存出售。大部分情况下PC66内存芯片可以在外频为100MHZ总线上相对稳定运行，PC100内存芯片可以在外频为133MHZ总线上相对稳定运行。但两者颗粒成本约相差15%-20%，封装后强行打上PC100或PC133标记，再把SPD值改为所需信息，即可冒充更高频内存出售。 　　

　　（3）用特殊封装形式强调可支持更高外频。确实某些封装形式有一定的优点，但世界上所有大厂在SD甚至DDR上均采用TSOP封装，说明TSOP封装形式并未落伍，其它的封装形式只不过是一种行销手段而已。因为决定支持外频是晶圆而不是封装形式。目前世界上还没有厂商生产高于PC133外频应用于内存模组的DRAM颗粒。至于外频标准，CPU生产商的领头羊Intel公司制定的外频标准也只有PC133，根本没有什么PC150、PC166之类标准，这只是在某些特殊环境下设定才可能达到的速度，大家会看到Intel已经意识到超频带来的恶果，Intel公司已将CPU锁频就是例证之一。
　　
　　 所以，用户在选购内存时尽量选购用名牌原厂芯片生产的内存模组以保证产品的货真价实，这样的产品品质及售后服务才有保证，用户可以避免不必要的损失。