b）ZIP(Zig-zag In-Line Package ) : 单列直插式封装

　　c）SOJ(Small Out-Line J-Lead) : SOJ是一种普通的DRAM封装形式，它采用J形的管脚排列在芯片的两边。

　　d）TSOP（Thin Small Out-Line Package）: TSOP也是DRAM的一种封装形式，但它的封装厚度只有SOJ的三分之一。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　TSOPDRAM 被广泛运用于SODIMM和IC卡式内存。