Intel将于4月底推出Bearlake系列桌上型电脑晶片 组，包括主流级 Bearlake-P和IGP型号Bearlake-G以配 合未来发展。其中P35以及G33晶片组除了提升至1333 MHz FSB外频，并同时内建 DDR2及DDR3记忆体控制器， 最高可支援至 DDR2-800及DDR3-1333模组。也因此支援 DDR3的主机板以及DRAM模组将会在今年第 2季就会出现 在市场上，但DDR3 512Mb颗粒报价过高，预期至2009年DDR3才会成为主流规格。

DDR3在速度上最高支援到 1600MHz，相较于DDR2仅支援至800MHz提升很多。此外、DDR3在功耗 表现上比DDR2优良，电压由1.8V下降至1.5V。以DDR3 800、DDR3 1066及DDR3 1333与 DDR2-800相比，其平均 功耗分别下降 25%、29%及40%，将有助未来笔记型电脑 的电池续航力进一步提高。

然而现阶段DDR3 512Mb颗粒报价仍高达20美元以上 ，因此DDR3 512MB模组价格价格约 180美元左右，相较 于DDR2 512MB约23美元，价差高达 8倍以上。因此在价 格过高下，预期DDR3将不会在今年成为主流。

至少需要等到70nm以下制程成熟，DRAM 厂商才会大量转进DDR3世代，推估至2009年才会成为主流规格。